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Red Hat Enterprise Linux에서 본딩된 인터페이스를 통해 본딩을 구성할 수 있나요?

Solution In Progress - Updated -

Issue

  • Red Hat Enterprise Linux에서 본딩된 인터페이스를 통해 본딩을 구성할 수 있나요?
  • bond0와 bond1 사이에 bonding 또는teaming 구성이 가능한가요?
  • 본드 어댑터를 계층으로 쌓을 수 있나요?
  • 계층형 본드가 지원되나요?
  • 중첩 본드가 지원되나요?

예를 들면 다음과 같습니다.

              +----eth0
    +----bond0+----eth1
bond2
    +----bond1+----eth2
              +----eth3

Environment

  • Red Hat Enterprise Linux(모든 버전)
  • 네트워크 인터페이스를 집계하기 위한 bonding 드라이버

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