付録D ボンディングオプション

Red Hat OpenStack Platform では、Linux ボンディング、Open vSwitch (OVS) カーネルボンディング、および OVS-DPDK ボンディングがサポートされます。

ボンディングは、オプションの Link Aggregation Control Protocol (LACP) と共に使用することができます。LACP は動的ボンディングを作成するネゴシエーションプロトコルで、これにより負荷分散機能および耐障害性を持たせることができます。

仮想マシンインスタンスと直接データをやり取りするネットワークについては、Red Hat では LACP と共に OVS カーネルボンディング (ボンディングタイプ: ovs_bond) または OVS-DPDK ボンディング (ボンディングタイプ: ovs_dpdk_bond) を使用することを推奨します。ただし、OVS カーネルボンディングと OVS-DPDK ボンディングを同じノード上で組み合わせないでください。

コントロールネットワークおよびストレージネットワークの場合は、Red Hat では VLAN を使用する Linux ボンディングと LACP の組み合わせを推奨します。OVS ボンディングを使用すると、更新、ホットフィックス等の理由により OVS または neutron エージェントが再起動すると、コントロールプレーンの中断が生じる可能性があるためです。Linux ボンディング/LACP/VLAN の設定であれば、OVS の中断を懸念することなく NIC を管理できます。1 つの VLAN を使用する Linux ボンディングの設定例を以下に示します。

params:
            $network_config:
              network_config:

              - type: linux_bond
                name: bond_api
                bonding_options: "mode=active-backup"
                use_dhcp: false
                dns_servers:
        `          get_param: DnsServers
                members:
                - type: interface
                  name: nic3
                  primary: true
                - type: interface
                  name: nic4

              - type: vlan
                vlan_id:
                  get_param: InternalApiNetworkVlanID
                device: bond_api
                addresses:
                - ip_netmask:
                    get_param: InternalApiIpSubnet